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  2025年9月14日，东吴证券发布了一篇机械设备职业的研究陈述，陈述阐明，持续引荐PCB设备进口代替逻辑；主张注重固态电池设备和人形机器人持续工业催化。

  1.引荐组合：北方华创002371）、三一重工600031）、中微公司、恒立液压601100）、中集集团000039）、拓荆科技、海天世界、柏楚电子、晶盛机电300316）、杰瑞股份002353）、浙江大力603338）、杭叉集团603298）、先导智能300450）、长川科技300604）、华测检测300012）、安徽合力600761）、精测电子300567）、纽威股份603699）、芯源微、绿的谐波、海天精工601882）、杭可科技、伊之密300415）、新莱应材300260）、高测股份、纽威数控、华中数控300161）。 2.出资关键： 【PCB设备】Oracle26Q1RPO大超预期，注重算力链PCB设备机会

  2025年9月10日，Oracle举行FY26Q1电线末，公司剩下履约责任（RPO）到达4550亿美元，同比+359%。别的公司指引接下来几个月中将持续签署新合同，到时RPO或许超5000亿美元。由此可见AI算力需求空间潜力较大。

  AI算力服务器推进PCB向高端开展，钻孔环节加工难度显着提高。以英伟达GB200为例：ComputeTray选用（5+12+

  6）结构的24层6阶HDI。而过往智能手机中运用的HDI板仅为1-2阶，HDI正向高阶开展。高阶HDI通/盲/埋孔数量均有提高，钻孔加工难度显着提高，钻孔设备为设备端最获益环节。

  国内以胜宏科技300476）、沪电股份002463）、东山精细002384）、深南电路002916）、景旺电子603228）、方正科技600601）为代表的头部PCB公司都在活跃扩产高阶HDI产能，以在未来算力服务器PCB商场中抢夺优质订单。PCB厂商的持续扩产，将带动钻孔设备需求显着提高。

  主张注重PCB出产中心钻孔、曝光、电镀环节：其间钻孔环节要点引荐设备端【大族数控301200）】（机械钻孔+激光钻孔均有布局），主张注重耗材端【鼎泰高科301377）】【中钨高新000657）】（钻针），曝光主张注重【芯碁微装】，电镀环节主张注重【东威科技】，锡膏印刷环节主张注重【凯格精机301338）】【劲拓股份300400）】。

  近期，先导智能先后向国内外多家闻名电池制作商、轿车主机厂、新式固态电池企业交给多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备。本轮交给的设备为量产型正负极一体化干法混料涂布体系，掩盖可控喂料、成膜、减薄、集流体复合及质量检验等全工序。体系机械速度最高100m/min，可匹配单线条干法极片并行高效出产。产线实测显现，先导智能干法混料涂布体系可下降≥35%出产能耗，资料与制作归纳本钱降幅15%。此外，该体系充沛适配不同固态电池资料体系，包含石墨/硅碳负极、三元/铁锂正极及多种全固态电极资料。工信部项目估计2025年底行进行中期检查，现在固态电池难点首要在于制作环节，估计2025-2026年进入中试线落地关键期，设备迎来持续迭代优化阶段。出资主张：要点引荐固态电池设备整线供货商【先导智能】、激光焊接设备商【联赢激光】、化成分容设备商【杭可科技】，主张注重干/湿法电极设备商【赢合科技300457）】、干法电极&模组PACK【先惠技能】、整线供货商【利元亨】、干法电极设备商【曼恩斯特301325）】、干法辊压机【纳科诺尔】、干法电极设备商【华亚智能003043）】等。

  人形机器人板块近期催化不断：①Teslaoptimus官方发布机器人最新外观（金色外形），全体在紧凑度上也有显着提高。②拓斯达300607）首发具身智能机器人新品，搭载智谱AI大模型，具有运用思想链进行杂乱使命推理的才能，可在仓储或工厂环境中履行物料分拣、检测与摆盘，车间巡检等操作。中长期来看，特斯拉Gen3和宇树上市均有望在25年底&26年头落地，现在来看在A股中是为数不多具有清晰性催化的板块，且催化等级较高。一方面，Gen3有望带来硬件多方面的设计变更；另一方面，宇树上市有望领涨板块。因而在有清晰催化的前提下，咱们的观念是持续看好+主张聚集中心标的。

  1）T链中心：拓普集团601689）、浙江荣泰603119）、恒立液压、绿的谐波、奥比中光、双环传动002472）、科达利002850）、新瀚新材301076）等

  2）宇树链中心：首程控股、华锐精细、美湖股份603319）、长盛轴承300718）等

  3）潜在中心标的：新坐标603040）（手部丝杠送样），高测股份（键绳+行星减速机）。

  【碳化硅】英伟达新一代GPU有望选用碳化硅中介层，SiC新使用翻开新生长空间

  英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅替代硅中介层，估计2027年导入。英伟达GPU芯片从H100到B200均选用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技能。CoWoS经过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显着缩小了封装面积，并大幅度的提高了芯片体系的功能和能效。但随着GPU芯片功率增大，将很多芯片集成到硅中介层容易形成更高的散热需求。SiC凭仗其高热导率和高工艺窗口，有望显着提高CoWoS结构散热并下降封装尺度。以当时英伟达H1003倍光罩的2,500mm?中介层为例，假定12英寸碳化硅晶圆可出产21个3倍光罩尺度的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电估计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm?，对应更多衬底需求。要点引荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底）、高测股份（碳化硅切片机）。

  2025年1-8月，共出售挖掘机154181台，同比增加17.2%；其间国内销量80628台，同比增加21.5%；出口73553台，同比增加12.8%。8月国内挖机销量7685台，同比增加14.8%，国内商场出现出较强的需求耐性，国内仍旧出现小挖支撑的趋势，小挖下流水利工程需求仍然旺盛，且水利工程资金为中心拨款，资金到位率优于其他下流。出口量8838台，同比增加11.1%，海外持续坚持高景气量。咱们判别首要系非洲、印尼等矿山商场需求旺盛，2025年中大挖出口增速远高于小挖，结构优化有望带来较大赢利预期差。相关标的：三一重工、某全品类龙头、中联重科000157）、柳工000528）、山推股份000680）、恒立液压、唯万密封301161）。

  危险提示：下流固定资产出资不及商场预期；职业周期性动摇危险；地舆政治学及汇率危险。

  声明：本文引证第三方组织发布陈述信息源，并不确保数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此买卖，危险自担。